Perbezaan Dan Kelebihan Mesin Kimpalan Laser Dan Mesin Kimpalan Sejuk
Dalam peralatan kimpalan, sebagai tambahan kepada mesin kimpalan laser yang semua orang kenal pada masa ini, terdapat peralatan kimpalan lain, iaitu mesin kimpalan sejuk. Mesin kimpalan sejuk dipanggil ESD di dunia. Ia menutup wayar kimpalan khas pada bahagian bahan kerja yang rosak melalui tenaga haba tinggi yang dijana oleh nyahcas elektrik mikro serta-merta, dan menggabungkannya dengan bahan asas asal. . Jadi apakah perbezaan antara pengimpal sejuk dan pengimpal laser?
1. Perbezaan prinsip:
Prinsip mesin kimpalan sejuk pelbagai fungsi ialah menggunakan kapasitor pengecasan untuk dinyahcas dalam tempoh 10-3 hingga 10-1 saat dan masa ultra-pendek 10-6 hingga {{5 }} saat. Bahagian sentuhan antara bahan elektrod dan bahan kerja akan dipanaskan hingga 8000 darjah ~ 10000 darjah dalam sekelip mata, dan logam cair dalam keadaan plasma beralih ke permukaan bahan kerja dengan cara metalurgi. Mesin kimpalan sejuk terutamanya mempunyai fungsi mendeposit, mengedap, mengisi dan kecacatan lain pada permukaan bahan kerja logam seperti haus, calar, lubang jarum, retak, ubah bentuk kecacatan, pengurangan kekerasan, trakoma, kerosakan dan kecacatan lain.
Mesin kimpalan laser menggunakan denyutan laser bertenaga tinggi untuk memanaskan bahan secara tempatan di kawasan kecil. Tenaga sinaran laser meresap ke bahagian dalam bahan melalui pengaliran haba, dan bahan tersebut dicairkan untuk membentuk kolam lebur tertentu untuk mencapai tujuan kimpalan. Mengikut mod kerjanya Dibahagikan kepada mesin kimpalan acuan laser, mesin kimpalan laser automatik, mesin kimpalan titik laser, mesin kimpalan laser penghantaran gentian optik.
2. Perbezaan antara fungsi aplikasi:
Mesin kimpalan sejukterutamanya mempunyai fungsi mendeposit, mengedap, mengisi dan kecacatan lain pada permukaan bahan kerja logam seperti haus, calar, lubang jarum, retak, ubah bentuk kecacatan, pengurangan kekerasan, trakoma, kerosakan dan kecacatan lain.
Mesin kimpalan laser
Mesin kimpalan laserterutamanya bertujuan untuk mengimpal bahan berdinding nipis dan bahagian ketepatan. Ia boleh merealisasikan kimpalan titik, kimpalan punggung, kimpalan jahitan, kimpalan pengedap, dan lain-lain. Selepas kimpalan, substrat tidak akan cacat, annealed, undercut atau tegasan baki, dan logamnya tidak akan diubah. Keadaan tisu, ketepatan pembaikan adalah tinggi, ketebalan salutan adalah dari beberapa mikron hingga beberapa milimeter, dan hanya perlu digilap.
