Apakah Perbezaan Dan Kelebihan Kimpalan Laser Dan Kimpalan Tradisional?

Tahap automasi mesin kimpalan laser yang tinggi Proses kimpalan tinggi adalah mudah, dan kaedah operasi tanpa hubungan boleh memenuhi keperluan perlindungan bersih dan alam sekitar. Penggunaan bahan kerja pemprosesan mesin kimpalan laser boleh meningkatkan kecekapan kerja. Penampilan bahan kerja siap adalah cantik, kimpalan kecil, kedalaman kimpalan yang besar, dan kualiti kimpalan yang tinggi. Berbanding dengan proses sambungan arka tradisional, kimpalan laser adalah pantas dan mendalam dalam kimpalan.
Jadi, apakah perbezaan dan kelebihan perbandingan kimpalan laser dengan kimpalan tradisional?
1. Kimpalan tradisional
Kimpalan, juga dikenali sebagai lebur, ialah proses pembuatan dan teknologi yang menggabungkan logam atau bahan termoplastik lain seperti plastik dalam pemanasan, suhu tinggi atau tekanan tinggi. Kemunculan kimpalan memenuhi keperluan pembangunan seni logam.
Semasa proses kimpalan tradisional, bahan kerja dan peleburan yang dikimpal membentuk kawasan lebur, dan sambungan antara bahan terbentuk selepas penyejukan dan pemejalan. Dalam proses ini, tekanan biasanya perlu digunakan. Terdapat banyak sumber tenaga untuk kimpalan, termasuk nyalaan gas, arka, laser, rasuk elektron, geseran dan gelombang ultrasonik.
2. Kimpalan laser
Kimpalan laser ialah kaedah kimpalan kecekapan tinggi dan ketepatan menggunakan pancaran laser ketumpatan tenaga tinggi sebagai sumber haba. Kimpalan laser adalah salah satu aspek penting dalam teknologi pemprosesan bahan laser. Proses kimpalan adalah kekonduksian terma, iaitu permukaan bahan kerja pemanasan sinaran laser. Haba permukaan merebak melalui haba -menjalankan resapan dalaman. Ia mengawal lebar, tenaga, kuasa puncak, dan kekerapan pendua denyut laser untuk mencairkan bahan kerja untuk membentuk kolam lebur tertentu.
Kimpalan laser adalah kaedah kimpalan jenis baharu. Kimpalan laser terutamanya bertujuan untuk mengimpal bahan berdinding nipis dan bahagian ketepatan. Ia boleh mencapai kimpalan titik, kimpalan penyambung, kimpalan susun, kimpalan pengedap, dan lain-lain. Kimpalan laser mempunyai nisbah lebar dalam yang tinggi, lebar kimpalan kecil, kawasan menjejaskan haba kecil, ubah bentuk kecil, dan kelajuan kimpalan yang cepat; kimpalan rata dan cantik. Tidak perlu berurusan dengannya selepas mengimpal atau hanya memproses prosesnya. Kualiti kimpalan adalah tinggi dan tidak mempunyai liang, yang boleh mengurangkan dan mengoptimumkan kekotoran bahan ibu. Ia boleh ditapis selepas kimpalan tisu. Keamatan dan keliatan kimpalan sekurang-kurangnya bersamaan atau bahkan melebihi logam induk. Ia boleh dikawal dengan tepat, titik fokus adalah kecil, boleh terletak berketepatan tinggi, dan ia adalah mudah untuk mencapai automasi. Boleh mencapai kimpalan antara bahan heterogen tertentu.